[发明专利]激光切割设备在审

专利信息
申请号: 202110278713.4 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN112828447A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 杨建林;李建平;徐兆华;王胜先;汪平;颜广文;叶凯云;杨勇;盛辉;张凯 申请(专利权)人: 深圳泰德激光科技有限公司
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/16;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 苗广冬
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种激光切割设备,其中,激光切割设备包括切割机主体、治具、执行转盘以及顶升压紧装置;切割机主体具有上料工位、切割工位、检测工位、下料工位以及清洁工位;治具具有承载和定位多个产品的多个定位槽;执行转盘设于切割机主体上,上料工位、切割工位、检测工位、下料工位以及清洁工位环绕执行转盘依次设置,执行转盘对应每一工位的位置设有治具,执行转盘在转动时,使每一治具在各工位之间转动切换;顶升压紧装置用于在切割机主体执行每一次切割动作前,驱动执行转盘上处于切割工位的治具自第一水平位置上升至第二水平位置,并使顶升压紧装置将治具上的产品夹紧。本发明技术方案可以提高激光切割设备的加工精度和效率。
搜索关键词: 激光 切割 设备
【主权项】:
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