[发明专利]用于处理基板的设备和用于处理基板的方法在审
| 申请号： | 202110279903.8 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113410162A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 金东勋;朴玩哉;李城吉;李知桓;严永堤;吴东燮;卢明燮 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/311;H01J37/305;H01J37/32;H01J37/02 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;王莉莉 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种用于处理基板的设备。在一个实施例中，一种基板处理设备包括：处理腔室，所述处理腔室具有内部空间；支撑单元，所述支撑单元将基板支撑在所述内部空间中；处理气体供应单元，所述处理气体供应单元用于将处理气体供应到所述内部空间；以及等离子体源，所述等离子体源在所述内部空间中将所述处理气体激发至等离子体状态，其中所述处理气体供应单元包括加热器，所述加热器加热所述处理气体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110279903.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钟表零件、机芯和钟表
- 下一篇：高压系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
