[发明专利]大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法在审
| 申请号： | 202110280078.3 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN112947306A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李春泉;杨昊;黄红艳;刘正伟;李雪斌;张皓;黄思源;闫丫丫 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G05B19/408 | 分类号： | G05B19/408 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开的大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法，涉及微电子封装领域，针对大尺寸再流焊焊接工艺，采用基于机器学习的混合神经网络参数优化方法。其优化过程为：收集大尺寸PBGA工艺参数，建立大尺寸PBGA再流焊工艺数据集，对数据进行预处理，建立混合模型，粒子群算法优化参数；其采用的混合神经网络比传统的神经网络算法具有更高的精度、更快的运算速度，更好的适合于该领域，通过改进的粒子群算法更好的选择工艺参数；本发明可以很好的为大尺寸PBGA再流焊生产提供良好的工艺指导。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 pbga 再流焊 最优 温度 曲线 参数设置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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