[发明专利]一种导电端子的制造工艺在审
申请号: | 202110281081.7 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN113073367A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 李国栋;许立军 | 申请(专利权)人: | 东莞立德精密工业有限公司 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D5/02;C25D5/14;C25D3/12;C25D3/48;C25D3/56 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 刘臣刚 |
地址: | 523875 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电端子的制造工艺,其属于电子产品制造技术领域,包括先对端子原料进行除油处理,得到第一导电件;将第一导电件整体放入镀铜组液中,以得到第二导电件;将第二导电件整体放入镀镍组液中,以在第二导电件的表面电镀镍,得到第三导电件;将第三导电件的第一端及第三导电件的第二端依次放入镀金组液中,以在第一端及第二端的表面电镀金;将镀金的第二端放入镀铂组液或镀铂合金组液中,以在第二端的表面电镀铂或铂合金;将镀铂或镀铂合金的第二端放入镀钯镍组液中,以在第二端的表面电镀钯镍,镀钯镍后的第二端形成接触区,进而得到包括接触区及焊脚区的导电端子。经本发明的导电端子的制造工艺得到的导电端子的成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 端子 制造 工艺 | ||
【主权项】:
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