[发明专利]一种高功率半导体激光器的散热装置在审
| 申请号： | 202110282688.7 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113054527A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 曹银花;潘建宇 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 张焕响 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高功率半导体激光器的散热装置，包括：相对安装的上层水冷板和下层水冷板；上层水冷板上安装有多个半导体激光器；上层水冷板与下层水冷板的接触面处设有封闭的流体通道，流体通道根据多个半导体激光器的位置曲线布设，流体通道在高水压区域设置湍流缓冲仓，高水压区域包括进水口区域以及拐角处；下层水冷板上设有进液口和出液口，进液口与流体通道的一端相连，出液口与流体通道的另一端相连。本发明可实现对多个高功率半导体激光器的均匀散热，避免水冷板受冷却液冲击产生形变，降低流体通道内气泡的生成；从而保证激光器光学系统稳定性、提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 散热 装置 | ||
【主权项】：
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