[发明专利]一种复杂曲面高粘附力导电图案结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202110283256.8 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113096851B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 黄永安;史则颖;叶冬 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01Q1/38;H01Q1/42;H05K9/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电流体喷印相关技术领域，其公开了一种复杂曲面高粘附力导电图案结构及其制造方法，所述方法包括以下步骤：(1)采用电流体喷印方式在曲面硬质基板上喷印形成聚酰亚胺图案；(2)对所述聚酰亚胺图案进行碱性活化处理以对所述聚酰亚胺图案进行表面改性，接着在所述聚酰亚胺图案的表面依次镀银及镀铜，以在所述聚酰亚胺图案的表面形成银层及铜层，由此得到复杂曲面高粘附力导电图案结构。本发明可以在复杂曲面结构表面高精度打印及局部光固化，利用表面离子交换原理在图案化的聚酰亚胺薄膜表面自生长一层金属银薄层，吸附有银的聚酰亚胺催化化学镀铜反应，获得的聚酰亚胺‑铜复合薄膜与基底具有很强的粘附力及导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复杂 曲面 粘附 导电 图案 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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