[发明专利]一种IC激光清洗打码设备在审
| 申请号： | 202110283517.6 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113020804A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 肖磊;龚成万;李世威;张善基;李斌;赵建涛 | 申请（专利权）人： | 广东镭泰激光智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B08B7/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 齐海迪 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC激光清洗打码设备，包括底板及设置在底板上的上料机构、光路机构以及下料机构，所述上料机构包括振动盘、直线送料器、夹具、夹具活动块、X轴移动装置和第一Y轴移动装置，所述光路机构包括激光打码装置、第一立柱、立柱支撑板、第一激光清洗装置、第二立柱和第二Y轴移动装置，所述下料机构包括收料仓和收料仓支架。本发明涉及IC行业，在IC产品表面清洗打码，其加工工艺流程为：自动排序上料→一次定位多个IC产品→激光清洗、打码→自动下料，将原先多个工序集合到一台设备完成，这不仅降低了人工成本，生产效率也有了显著的提升。本发明自动化程度高，产品加工质量高、稳定，节省人力，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 激光 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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