[发明专利]一种带有积木式水冷增材模块的点阵增材装置及一种增材方法有效

专利信息
申请号: 202110283775.4 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN112828314B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 王波;王克鸿;刘北含 申请(专利权)人: 广东华研智能科技有限公司
主分类号: B22F12/20 分类号: B22F12/20;B22F12/30;B33Y30/00
代理公司: 佛山翼达新创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44949 代理人: 彭声强
地址: 528200 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种带有积木式水冷增材模块的点阵增材装置及一种增材方法,包括点阵增材平台、积木式水冷增材模块、基板等;所述点阵增材平台被划分为若干个点阵增材区域,可安装对应的积木式水冷增材模块,且内部设有冷却水道与点阵增材平台内的水道连通,且根据采集的温度、压力数据实时调控冷却水流量。采用本发明的装置及方法可以节约基板材料,可以对点阵增材区域独立水冷,且能够有效隔断温度、应力传递至相邻增材区域,避免了增材过程热力累积导致基板变形过大且难以控制等问题。
搜索关键词: 一种 带有 积木 水冷 模块 点阵 装置 方法
【主权项】:
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