[发明专利]一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构在审
| 申请号： | 202110284416.0 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113061948A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 林理文;林昌健 | 申请（专利权）人： | 厦门乐钢材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/34;C25D3/52;C25D3/46 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 周虹 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集美区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属铜基底电化学镀银的方法，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀上一层银镀层。本发明还提供一种金属铜基底电化学镀银的复合结构，包括铜基底、设置于铜基底表面的钯镀层以及设置于钯镀层表面的银镀层。本发明首次利用钯镀层作为铜基底和银镀层的过渡，有效提高了银镀层的稳定性，使得镀银镀层再后续氯化等反应中，消除对铜基底的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基底 电化学 镀银 方法 及其 复合 结构 | ||
【主权项】：
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