[发明专利]采用混合半导体技术的RCC电路有效
| 申请号： | 202110284568.0 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112803786B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王玉雯;雷建明;肖佳伟;庄宗其;王梓人;张文秀;杜佳 | 申请（专利权）人： | 南京工业职业技术大学 |
| 主分类号： | H02M3/338 | 分类号： | H02M3/338 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 项磊 |
| 地址： | 210023 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开一种采用混合半导体技术的RCC电路，涉及开关电源领域，电路采用了LDMOS器件和GaN基HEMT器件，提高电路工作频率至数百kHz。两种类型器件采用了同一个硅衬底，三晶体管共用一个晶圆，减小体积、提升可靠性控制。电路通过第三辅助绕组N |
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| 搜索关键词： | 采用 混合 半导体 技术 rcc 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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