[发明专利]一种颗粒式搅拌摩擦增材制造装置及方法有效
| 申请号： | 202110284601.X | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113118612B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 树西;万龙;吕宗亮 | 申请（专利权）人： | 昆山哈工万洲焊接研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 夏华栋;顾可嘉 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种颗粒式搅拌摩擦增材制造装置及方法。所述装置包括一种剪丝机构，所述剪丝机构包括基座和带有刃口的裁剪部，所述基座上具有导丝孔，所述导丝孔适于丝材的通过；其特征在于，所述裁剪部与所述基座紧密接触，所述裁剪部以所述基座的几何中心为轴心进行旋转，以使所述刃口间歇裁剪由所述导丝孔送出的丝材。本发明提供的颗粒式搅拌摩擦增材制造装置，可同时获得不同直径不同长度不同材质的增材用颗粒物，实现梯度复合材料的搅拌摩擦增材制造，且能保证增材用颗粒物持续稳定地提供。同时，操作简单，在不用调整增材装置的情况下可实现多层增材制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 搅拌 摩擦 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
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