[发明专利]一种低摩擦系数WB2在审

专利信息
申请号: 202110286679.5 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN113151706A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 邹军涛;王家继;关燚;孙利星 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C1/10;C22C9/02;B22F3/04;B22F3/14;B22F3/18;B22F9/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 徐瑶
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种低摩擦系数WB2/CuSn10复合材料的制备方法,将Cu粉,Sn粉和WB2粉末机械混合得到混合粉末;用冷等静压法进行压坯;将坯体进行真空热压烧结、降温冷却,得到WB2/CuSn10复合材料;冷轧后得到高强度WB2/CuSn10复合材料;本发明提高铜基体复合材料的摩擦磨损性能及强度硬度,利用二硼化钨代替铅锡青铜中的铅通过热压烧结法所制备出的复合材料组织分布均匀,其平均摩擦系数0.08左右,相比传统的锡铅青铜摩擦系数0.31较低;本发明所制备的复合材料摩擦系数降低,从而提高耐磨铜的使用时间,延长其在高速摩擦环境下的使用寿命,可应用在摩擦减磨材料和机械轴承零件材料等领域。
搜索关键词: 一种 摩擦系数 wb base sub
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110286679.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top