[发明专利]阵列基板、阵列基板的制备方法及显示面板在审
申请号: | 202110286725.1 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113097224A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 李阳;李伟华;孙剑秋;李勃 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09G3/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供一种阵列基板、阵列基板的制备方法及显示面板。本申请实施例第一方面中的阵列基板包括薄膜晶体管,薄膜晶体管包括有源结构和栅极。有源结构包括在与阵列基板厚度方向相垂直的平面共面设置的源区、漏区、沟道区和缓冲区,沟道区位于源区和漏区之间且通过缓冲区与源区和漏区中至少一者相邻设置。栅极与有源结构层叠且通过第一绝缘层绝缘设置,栅极包括层叠设置的内缩部和遮盖部。源区、沟道区以及漏区的排序方向构成第一排序方向,在第一排序方向上,遮盖部在有源结构上的第一正投影覆盖沟道区和缓冲区,内缩部在有源结构上的第二正投影覆盖沟道区。保证有源结构中半导体区域稳定性及可靠性。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制备 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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