[发明专利]微流控芯片装置、制备方法及土壤微生物群落培养方法有效

专利信息
申请号: 202110288448.8 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN113083383B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 吴一超;蔡鹏;张雄坤;宋培义 申请(专利权)人: 华中农业大学
主分类号: C12N1/20 分类号: C12N1/20
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 代理人: 鲍丽伟
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种微流控芯片装置、制备方法及土壤微生物群落培养方法。所述微流控芯片装置用于模拟土壤矿物微界面,所述微流控芯片装置包括盖玻片和设置于所述盖玻片上的微流控芯片,所述微流控芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体下表面的多个微柱,且所述芯片主体下表面和/或所述微柱表面修饰有矿物。本发明可以更加真实地反映自然土壤孔隙结构及矿物表面的情况,并通过改变微柱的直径及修饰矿物的种类,使得微流控芯片装置可以用来模拟不同土壤矿物的表面,能够原位培养土壤生物膜。
搜索关键词: 微流控 芯片 装置 制备 方法 土壤 微生物 群落 培养
【主权项】:
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