[发明专利]利用卷积硬件对特征数据进行反卷积处理的方法和装置有效

专利信息
申请号: 202110288755.6 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN112686377B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 赵卓然;余凯;黄畅;王振江;李建军;李德林;张祎男 申请(专利权)人: 北京地平线机器人技术研发有限公司
主分类号: G06F17/10 分类号: G06F17/10;G06N3/06;G06F17/11
代理公司: 北京市正见永申律师事务所 11497 代理人: 黄小临;冯玉清
地址: 100094 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及利用卷积硬件对特征数据进行反卷积处理的方法和装置。提供的方法包括:将特征图和反卷积核读入到片上存储器中,并对特征图进行补零处理;基于反卷积核确定多个卷积核;去除每个卷积核中全部元素为无效权重的行和/或列以获得优化卷积核,并去除补零后的特征图中的对应的行和/或列以获得与每个优化卷积核对应的优化特征图;利用乘加阵列对各个优化卷积核和对应的优化特征图进行卷积处理以获得多个卷积输出;以及对多个卷积输出进行交织合成处理以获得交织合成输出,其至少包括与特征图和反卷积核对应的反卷积输出。本公开可以减小硬件复杂度,节省芯片面积开销和功耗开销;通过优化处理减少大量的无效运算,提升卷积硬件的运行效率。
搜索关键词: 利用 卷积 硬件 特征 数据 进行 处理 方法 装置
【主权项】:
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