[发明专利]一种生产太阳能多晶硅片的自动传送设备在审
申请号: | 202110289601.9 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN113066742A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 钱其峰;肖凌超 | 申请(专利权)人: | 浙江芯能光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 王丽丹 |
地址: | 314400 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种生产太阳能多晶硅片的自动传送设备,包括支架,在支架上固定连接有两块安装板,安装板之间转动连接有若干根安装杆,在两块安装板的两端内壁之间均转动连接有一转动辊两根转动辊之间绕卷有传动带,安装板固定连接有驱动电机,安装板由若干块连接板连接起来,在两块所述连接板之间设有连接机构,太阳能多晶硅片放置在传动带上进行传送,当安装杆出现损坏时,操作者通过支架将损坏的连接板的相邻的连接板支撑起来,通过连接机构将坏掉的安装杆处的连接板拆卸下来,更换好新的安装杆和连接板后,连接板通过连接机构连接在相邻的连接板上,将损坏的安装板拆卸下来并装好新的安装杆,提高了对太阳能多晶硅片的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 太阳能 多晶 硅片 自动 传送 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造