[发明专利]一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺在审
| 申请号： | 202110291226.1 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113073366A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 彭亮亮;田满;王兴立 | 申请（专利权）人： | 东莞市志兴电子五金有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C23F1/02;C25D5/02;C25D5/34;G03F7/20 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺，包括以下步骤：以铜带为原料，将其放置到自动裁切机中；利用机械手将铜片整齐的放入清洗机中；将清洗好的铜片放入丝印机中，再由传送带传送至隧道炉内进行烘烤；将菲林片放置在铜片上，再利用麦拉膜将菲林片和铜片真空紧密贴合，推入平行曝光机进行曝光，曝光完成后将曝光台面拉出；所述铜片从传送带传送至显影机内，进行显影后，将铜片和菲林片进行分离；将铜片放置在蚀刻传送带上，对铜片进行蚀刻和去墨；将铜片悬挂后，放入含有金属银的盐类溶液中，通过电解作用，形成镀银层；对铜片进行检查和包装，本发明可以提升铜片镀银的均匀度、导电性和导热性，提升了产品的性能和产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 铜片 蚀刻 镀银 配合 工艺 | ||
【主权项】：
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