[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制造方法在审
| 申请号： | 202110292804.3 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112968025A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，包括MCU控制电路以及整流电路和逆变电路，且MCU控制电路、整流电路和逆变电路分别设置在单独的电路基板，使得弱电工作的MCU控制电路与强电工作的整流电路和逆变电路的电路基板进行隔离，从而使得控制信号受到周围强电或者电磁信号的影响大为降低，而且相对现有技术中的不集成MCU的IPM模块方案，可以大大缩短控制信号线的长度，提升信号传输效率，从而进一步使得控制信号受到周围强电或者电磁信号的影响降低，以此有效地增强了IPM工作的抗干扰的EMS能力，从而提升了整个IPM模块工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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