[发明专利]一种新型温度控制系统在审
| 申请号： | 202110292918.8 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113110648A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 宋鸿辉;顾国林 | 申请（专利权）人： | 上海品致测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 200443 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于温度控制技术领域，具体涉及一种新型温度控制系统，半导体制冷片、H桥驱动电路、高压跟随电路、LC滤波电路、单片机控制器、温度采样电路以及电源；所述H桥驱动电路的上臂通过高压跟随电路与单片机控制器连接，H桥驱动电路的下臂直接连接单片机控制器；所述温度采样电路连接制冷片与单片机控制器；所述LC滤波电路由电感L和电容C组成，所述制冷片并联于电容C两端，所述电源用于向用电原件提供电力支持；本发明实现快速，低超调的温度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
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