[发明专利]基板整平治具、整平方法及探针卡在审
| 申请号： | 202110294568.9 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113059483A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张振明;罗雄科;陶克文 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B41/02;B24B47/12;B24B1/00;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 林晓青 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明专利公开了一种基板整平治具、整平方法及探针卡，基板整平治具包括承载平台、锁定装置和整平装置。承载平台用于承载基板。锁定装置用于将基板锁定于承载平台。整平装置的研磨机构位于基板的上方，且平行于承载平台。在驱动机构的驱动下，研磨机构用于研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面。本专利中，承载平台使得基板能够和研磨机构充分接触，确保研磨机构能够充分研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面，进而可确保所有的焊点均能够和PCB测试板的锡面充分接触。可在很大程度上提高基板在焊接于PCB测试板后的平整度，使得整个基板的平整度误差缩小至50um以内，进而可大大提高制成的探针卡的测试性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基板整平治具 平方 探针 | ||
【主权项】：
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