[发明专利]一种用于RFID标签倒封装的热压结构在审
| 申请号： | 202110294834.8 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN112884112A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 单学军;陈龙;张辉 | 申请（专利权）人： | 德龙信息技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B30B15/06 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 林杨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于RFID标签倒封装的热压结构，包括上层热压头主体与下层热压头主体，所述上层热压头主体包括气缸模块、导杆模块与压头模块，所述气缸模块由上层磁铁、气缸座、外螺纹气缸与管接头组成，所述导杆模块由导杆座、导杆与导套组成，所述压头模块由调节垫板、隔热连接块、上层加热棒、上层温度传感器、上层加热块组成，所述气缸座的外侧设置有扎线座，所述上层磁铁位于气缸座的上端，所述外螺纹气缸位于气缸座的内侧。本发明所述的一种用于RFID标签倒封装的热压结构，上层热压头主体与下层热压头主体呈上下布局，料带位于二者之间，芯片位于热压头中心，具有结构紧凑、安装方便、维护简单特点，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 rfid 标签 封装 热压 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德龙信息技术（苏州）有限公司，未经德龙信息技术（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110294834.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
