[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110294933.6 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113066790A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘旭唐;张皇贤;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该一种半导体封装装置包括：重布线层，包括至少一层重布线线路；第一芯片和第二芯片，位于重布线层的上表面；第一芯片和第二芯片之间的重布线线路存在竖直方向上的高度变化。本公开的半导体封装装置及其制造方法增大了重布线线路的总长度和表面积，提高了重布线线路抵抗应力的能力，能够有效避免第一芯片和第二芯片之间的重布线线路发生断裂，进而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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