[发明专利]一种微小晶片的光刻方法、晶片载片及光刻工装在审

专利信息
申请号: 202110295030.X 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN113064333A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京智创芯源科技有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00;G03F7/38;H01L21/027;H01L21/68
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王雨
地址: 100095 北京市大兴区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微小晶片的光刻方法,通过将待光刻晶片嵌设于晶片载片的装片卡槽上;其中,所述晶片载片包括与所述装片卡槽共面设置的对准标记;对所述待光刻晶片进行涂胶并烘烤;根据所述对准标记对经过烘烤的待光刻晶片进行投影曝光;对曝光后的待光刻晶片进行显影,得到具有图形化光刻胶层的微小晶片。本发明通过将待光刻晶片嵌设于装片卡槽中,降低了涂胶中待光刻晶片的边缘效应,使涂覆于待光刻晶片的光刻胶层的均匀性大大提升,另外,设置于晶片载片上的对准标记为投影曝光步骤提供了对准根据,可使用投影光刻机进行自动对准,大大提高了光刻的对准精度及生产效率。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的晶片载片及光刻工装。
搜索关键词: 一种 微小 晶片 光刻 方法 工装
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