[发明专利]一种高居里点硅衬底铁电薄膜材料及其制备与应用在审

专利信息
申请号: 202110295109.2 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN113215538A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 王飞飞;王佳盛;黎梓浩;赵祥永;王涛;唐艳学;段志华;石旺舟 申请(专利权)人: 上海师范大学
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/08;C23C14/02;C23C14/58;C04B35/622;C04B35/495;C04B35/472
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 李新新
地址: 200234 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种高居里点硅衬底铁电薄膜材料及其制备与应用,所述铁电薄膜材料包括Pt/Ti/SiO2/Si衬底以及自内向外依次沉积在衬底表面的导电缓冲层和薄膜层,所述导电缓冲层为镧锶钴氧,薄膜层为锰掺杂铌铟酸铅‑铌镁酸铅‑钛酸铅(简写为Mn‑PIN‑PMN‑PT),化学组成为zMn‑(1‑x‑y)Pb(In1/2Nb1/2)O3‑yPb(Mg1/3Nb2/3)O3‑xPbTiO3,其中,x=0.20~0.40,y=0.20~0.50,z=0.003~0.01。与现有技术相比,本发明制备的薄膜具有优良的铁电、压电、热释电性能,适用于新型的压电、热释电集成器件。
搜索关键词: 一种 居里 衬底 薄膜 材料 及其 制备 应用
【主权项】:
暂无信息
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