[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 202110295187.2 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113451225A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 宫田俊彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够确保绝缘性的功率半导体模块。在由电路图案(3a)、树脂绝缘层(3b)和基座板(3c)构成的树脂绝缘基座板(3)搭载有半导体元件(1)，将树脂绝缘基座板(3)包围的壳体(4)和树脂绝缘层(3b)通过粘接剂(5)而粘接。粘接剂(5)与封装树脂(8)为相同材料，填充于被在壳体(4)的树脂绝缘层(3b)这一侧形成的锥形部(4a)和树脂绝缘层(3b)包围的区域，将树脂绝缘层(3b)和壳体(4)粘接，粘接剂(5)中的气泡(9)配置于处在与树脂绝缘层(3b)相反侧的锥形部(4a)这一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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