[发明专利]一种整片电池片多切小电池片的划片方法及装置有效
| 申请号： | 202110295545.X | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113066760B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 冯建磊;常立华;田养华 | 申请（专利权）人： | 宁夏小牛自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 安少妮 |
| 地址： | 750001 宁夏回族自*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种整片电池片多切小电池片的划片方法及装置，用于将一片电池片划裂为n片小电池片，具体步骤如下：用扫描激光将待划裂电池片的每条待分裂线的两端头刻蚀一小段槽，再使用数量为n‑1的裂片装置分别作用于n‑1条待分裂线，将电池片划裂为n片小电池片，还提供了一种实施该划片方法的装置，本发明克服了现有技术切割小电池片尺寸精度低，裂片装置布局空间不足的技术问题，显著提高了划片精度和划片效率，增强了多种规格电池片划片的设备通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 片多切小 划片 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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