[发明专利]一种硬脆光学晶体表面损伤宏微观综合检测方法有效
| 申请号： | 202110296178.5 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113008917B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈宇;孔金星;曹发祥;杜东兴;李昀桦;尚逢祥 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/20058;G01N23/20008;G01N23/2251;G01N1/28;G01N1/32;G01N1/34;G01B11/22 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 林菲菲 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硬脆光学晶体表面损伤宏微观综合检测方法，包括：对硬脆光学晶体样品进行精密磨削；将磨削后的样品洗净后进行喷金处理；利用扫描电子显微镜对喷金处理后的样品表面微观形貌进行检测；采用聚焦离子束在样品表面典型特征位置区域制备样品；利用透射电子显微镜对制备的样品进行检测，获得硬脆光学晶体亚表面损伤微观信息；对磨削后的样品进行确定性斑点抛光，然后进行腐蚀处理，并将腐蚀后的样品进行清洗处理；对抛光斑点中裂纹区域进行检测，获得硬脆光学晶体宏观亚表面损伤层深度信息。本发明能够较全面地检测研究磨削后亚表面宏观和微观损伤，为硬脆光学晶体低损伤加工工艺提供更为可靠全面的数据基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 晶体 表面 损伤 微观 综合 检测 方法 | ||
【主权项】：
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