[发明专利]半导体加工的真空烧结装置有效
| 申请号： | 202110296269.9 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113074547B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 向军;封浩;冯霞霞;王金磊 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/02 | 分类号： | F27B9/02;F27B9/12;F27B9/04;F27B9/30;F27D1/18;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 陈章 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体加工的真空烧结装置，包括安装台和铰接安装在所述安装台上的炉盖，所述安装台中沿横向从左至右依次设置有预热部、真空烧结部和冷却部；所述安装台的左侧设置有进料机构，右侧设置有出料机构，所述真空烧结装置还包括输送料盘在所述预热部、真空烧结部和冷却部之间移动的料盘转运机构，通过依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部，以完成流水线式连续的预热、真空烧结和冷却工作，工作周期短，效率高；同时通过支撑杆的方式来承托转运料盘，实现了物料在各工位间的快速流转和连续作业，相较于通过夹持装置夹持料盘进行转运的方式，有效的节约了各工位上方的空间结构简单可靠，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 真空 烧结 装置 | ||
【主权项】：
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