[发明专利]一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组及移动终端设备在审
| 申请号： | 202110296775.8 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113193387A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/08 | 分类号： | H01Q21/08;H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组及移动终端设备。双极化双频的介质谐振器毫米波模组，包括基板和阵列设于所述基板上的多个天线单元，所述基板上设有馈电结构，所述馈电结构包括呈长条状的馈电片，所述天线单元为呈矩形体状的陶瓷体，所述天线单元相邻的两个侧壁上分别设有所述馈电片。本双极化双频的介质谐振器毫米波模组结构简单、剖面高度低、体积小，特别适合应用于轻薄化的移动终端设备中；能实现双极化，增益高，性能优越；能够有效覆盖3GPP规定的N257、N258和N260频段，覆盖范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 极化 双频 介质 谐振器 毫米波 模组 移动 终端设备 | ||
【主权项】：
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