[发明专利]一种金锡系无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110297047.9 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113146098B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 马运柱;陈柏杉;黄宇峰;唐思危;刘文胜 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 钟丹;魏娟 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法，所述一种金锡系无铅焊料，按质量百份比计，其成份组成如下：Sn 17.9％～19.9％；Ag0.8％～1.9％；In0.8～2.7％；余量为金；所述制备方法：将Au和Sn一起熔炼获得Au‑Sn中间合金，将Ag和In一起熔炼获得Ag‑In中间合金；然后将Au‑Sn中间合金与Ag‑In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭；所得焊料具有高可靠性，组织均匀细小，高强度，良好可加工性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合及多级封装场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金锡系无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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