[发明专利]触控模组及触控装置在审
| 申请号： | 202110298343.0 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN112965632A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 胡赛峰 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种触控模组及触控装置，其中，触控模组用于与电路板连接，包括：衬底，设置在所述衬底上的触控电极，与所述触控电极连接的第一触控电极走线，与所述第一触控电极走线连接的第二触控电极走线；所述衬底包括用于与所述电路板连接的第一邦定区域和第二邦定区域，所述第一邦定区域和所述第二邦定区域间隔设置，所述第一触控电极走线一端与所述触控电极连接、另一端设置在所述第一邦定区域内，所述第二触控电极走线一端与所述第一触控电极走线连接、另一端设置在所述第二邦定区域内。本发明实施方式所提供的触控模组及触控装置具有提升触控面板的生产效率和适用范围的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 装置 | ||
【主权项】：
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