[发明专利]半导体器件及其形成方法有效
| 申请号： | 202110299699.6 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN112803912B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 项少华;罗传鹏;王冲;蔡敏豪;单伟中;王大甲 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件及其形成方法。通过优先制备金属环，以使压电层覆盖金属环，从而使金属环不会从压电层的表面暴露出，进而在制备质量负载层时避免了对金属环造成损伤，并能够有效改善质量负载层的工艺限制，以及还有利于实现质量负载层和上电极层的先后顺序的灵活调整，提高了器件的制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，未经中芯集成电路制造（绍兴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110299699.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：饮料用容器及香料盒
- 下一篇：一种基于层次化决策网络的鲁棒目标跟踪方法及系统
