[发明专利]晶圆对准检测装置、光刻机、键合机及压印机在审
| 申请号： | 202110300533.1 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113066748A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李凡月;沈宝良;黄伟 | 申请（专利权）人： | 拾斛科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;G03F9/00 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 周中民 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆对准检测装置，包括晶圆和显微镜模组，晶圆表面设有对准标记，显微镜模组包括光学成像系统和图像传感器，通过光学成像系统把对准标记成像到图像传感器，光学成像系统的主光轴垂直于晶圆表面，还包括光轴偏移单元，用于将光学成像系统的成像主光轴在垂直于成像主光轴的平面内朝不同方向横向偏移。当显微镜模组聚焦于不同平面时，通过光轴偏移单元，可以达到与传统晶圆对准检测设备旋转晶圆相同的效果，可以高精度实现晶圆标记对准检测。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 检测 装置 光刻 键合机 压印 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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