[发明专利]一种大功率LED器件的封装结构在审
| 申请号： | 202110301065.X | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113108162A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 高芳亮 | 申请（专利权）人： | 宜兴曲荣光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/02 | 分类号： | F16L59/02;H01L33/56;H01L33/60;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的第一封装体、包覆所述LED芯片和所述第一封装体且与所述基板连接的第二封装体，所述第一封装体包括依次连接的透明环氧树脂层、纳米粒子隔热层、将LED芯片发出的光转化成白色光的光转化层。本发明提供一种大功率LED器件的封装结构，该封装结构通过将纳米粒子隔热层涂覆在LED芯片和光转化层之间，有效解决了大功率LED在大电流工作过程中产生的热量影响光转化层中荧光粉寿命，导致影响LED光效、寿命等性能问题，进而极大地延长了LED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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