[发明专利]一种集成电路仿真方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110302151.2 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN112836454B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 吴修衡;朱召法;胡晓翔 申请(专利权)人: 浙江甬聚电子科技有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 王颖
地址: 315800 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种集成电路仿真方法,包括:S1,基于集成电路的非电学域进行第一次仿真,获得影响电学域的第一电学域参数值,利用第一电学域参数值为第二仿真更新影响电学域的参数值;S2,进行第二仿真,获得影响非电学域第二非电学域参数值,利用第二非电学域参数值为第一仿真更新影响非电学域的参数值;S3,循环重复S1、S2,直到仿真结束。一种集成电路仿真系统,包括第一仿真模块、第一参数值获得模块、第二仿真参数值更新模块、第二仿真模块、第二参数值获得模块、第一仿真参数值更新模块和跨域仿真调度控制模块。本发明大大提升了非电学域对集成电路电学性能影响所导致的仿真精度和电路规模大或电路仿真次数多所面临的仿真速度。
搜索关键词: 一种 集成电路 仿真 方法 系统
【主权项】:
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