[发明专利]一种高效散热PCB的制造方法、系统及PCB在审
| 申请号： | 202110302706.3 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113194638A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 汪亚军 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效散热PCB的制造方法，包括以下步骤：配置第一基板，对第一基板进行第一初始加工，得到第一初始基板；对第一初始基板执行第一防溢胶处理，得到第一待压基板；配置第二基板，对第二基板进行第一初始加工，得到第二初始基板；对第二初始基板执行第二防溢胶处理，得到第二待压基板。配置半固化片，对半固化片执行第一工艺处理，得到待压半固化片；配置第一外层压板和第二外层压板，基于第一外层压板和第二外层压板对第一待压基板、第二待压基板和待压半固化片执行第二工艺处理，得到高效散热PCB；本发明能够制造出具有散热功能的PCB，且保证制造出的PCB具有良好的平整性，并满足高效率的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 pcb 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
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