[发明专利]GaAs芯片失效分析样品及制备方法在审
申请号: | 202110303325.7 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113075522A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 殷荣;陈佳妃 | 申请(专利权)人: | 苏试宜特(上海)检测技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 季辰玲 |
地址: | 201103 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种GaAs芯片失效分析样品及制备方法,该制备方法包括步骤:对GaAs芯片的基板进行研磨,使所述GaAs芯片露出晶背;对露出晶背的GaAs芯片进行热点定位,确认失效位置;对所述GaAs芯片的晶背进行物理减薄,使减薄后的厚度满足切割操作厚度;利用红外显微镜对减薄后的GaAs芯片进行扫描并再次确认所述失效位置;根据所述失效位置对减薄后的GaAs芯片进行切割并形成失效分析样品。本发明方法取消了传统化学法解封塑封体,避免了对GaAs芯片的金属走线的破坏,提高了制样成功率并保证了后续的失效分析效果。 | ||
搜索关键词: | gaas 芯片 失效 分析 样品 制备 方法 | ||
【主权项】:
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