[发明专利]基于热流耦合模拟金属增材成形件表面传热系数方法有效
| 申请号： | 202110304547.0 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112699592B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 殷鸣;李家勇;谢罗峰;江卫锋 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/10;G06F17/13;G06F111/10;G06F113/08;G06F113/10 |
| 代理公司： | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人： | 赵何婷 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于热流耦合模拟金属增材成形件表面传热系数方法，包括如下步骤：（1）利用三维绘图软件编制打印件以及打印件周围流场的几何模型并进行有限元分析；（2）对几何模型赋予对应的材料属性；（3）对几何模型利用四面体网格划分；（4）建立用于求解金属增材打印过程中的温度场传热分析模块；（5）建立用于模拟金属增材打印中激光加热过程的体积热源模块；（6）建立用于求解金属增材打印过程中的流场模型的流体分析模块；（7）设置求解时间并同时求解温度场与流场获取表面传热系数。本发明获取的打印件表面传热系数，为关于增材制造的数值模拟（如热流模拟、热力模拟）提供准确的边界条件，从而使其数值模拟结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热流 耦合 模拟 金属 成形 表面 传热系数 方法 | ||
【主权项】：
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