[发明专利]一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺在审
| 申请号： | 202110305300.0 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113096905A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 胡紫阳;陈丽芳;李智德 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 张艳萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴片电阻制备技术领域，公开了一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，包括：将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。本发明将合金贴片电阻的温度系数控制在±20ppm/℃，满足电阻市场上对低温度系数合金贴片电阻的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 合金 电阻 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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