[发明专利]一种用于导冷设备的低温超导线材焊接封装结构及方法在审
| 申请号： | 202110307354.0 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN115117645A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 毛凯;陈慧星;于金鹏;胡良辉;周伟;吴纪潭;王校威;刘坤;梁思源;刘旭洋;张意;张睿哲;王新文;王雪晴 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院） |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R4/14;H01R4/68;H01R4/70;H01R43/00;H01R43/02;H01R43/033;H01R43/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于导冷设备的低温超导线材焊接封装结构及方法，该封装结构包括绝缘基座、绝缘导冷基底、金属基底、金属顶盖、绝缘顶盖、第一超导线材、第二超导线材和焊料；绝缘基座的端面上开设有第一通孔，绝缘基座的上端面开设有环形凹槽；绝缘导冷基底和金属基底均设置于第一通孔内且均与绝缘基座相连；金属顶盖和绝缘顶盖均盖设在环形凹槽内；第一超导线材的第一超导裸线和第二超导线材的第二超导裸线相互缠绕并盘绕成多匝的环形裸线，环形裸线设置于环形容器内；焊料用于焊接第一超导线材和第二超导线材。本发明能够解决现有技术中超导线材处理困难、焊点布线困难、焊点体积大、焊点封装绝缘困难和导冷绝缘材料易损的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 设备 低温 超导 线材 焊接 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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