[发明专利]一种超导线材焊接封装结构及方法在审
| 申请号： | 202110307369.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN115117651A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 毛凯;陈慧星;于金鹏;周伟;吴纪潭;王校威;刘坤;梁思源;刘旭洋;张意;张睿哲;王新文;王雪晴;胡良辉 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院） |
| 主分类号： | H01R4/68 | 分类号： | H01R4/68;H01R4/14;H01R4/02;H01R4/70;H01R43/28;H01R43/02;H01R43/033;H01R43/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超导线材焊接封装结构及方法，该封装结构包括焊管、第一超导线材、第二超导线材和焊料；焊管包括两个结构相同的焊管基底，两个焊管基底共同组成管状结构，焊管的中间部分为等管径段，两端部分为变管径段，变管径段的管径沿远离焊管的中间部分的方向逐渐减小；焊料铺设在两个焊管基底内，且焊料的表面沿焊管的轴线方向设有凹陷部，两个凹陷部共同构成空腔结构；缠绕后的第一超导裸线和第二超导裸线设置在空腔结构内；通过加热并冷却焊管，使两个焊管基底中焊料融为一体，以实现对第一超导线材和第二超导线材的焊接封装。本发明能够解决现有技术中焊接工序复杂、焊点电阻大、焊点不牢固、封装固定复杂及维修拆解困难的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 线材 焊接 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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