[发明专利]一种金属表层低温切削加工方法及装置在审
| 申请号： | 202110307671.2 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113084589A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 颜培;孙婕;陈豪;王西彬;焦黎;仇天阳;赵文祥;周天丰;刘志兵;解丽静;赵斌;梁志强;滕龙龙;沈文华 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23Q11/10 | 分类号： | B23Q11/10 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 廖辉;郭德忠 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属表层低温切削加工方法及装置，该加工方法包括：搭建金属表层低温切削装置；装夹待切削工件，采用所述金属表层低温切削装置对待切削工件进行降温，使待切削工件表层形成降温层，并且降温层的深度大于切削深度；在降温层的温度达到预设温度后，采用刀具对待切削工件进行切削加工。上述加工方法在采用超低温冷却介质对材料表面进行冷却降温的同时进行切削加工，能够实现冷却和切削的同时进行，还能调控工件表面的残余应力状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 表层 低温 切削 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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