[发明专利]转接板堆叠结构和工艺在审
| 申请号： | 202110307909.1 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113066778A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 马飞;冯光建;郭西;高群;顾毛毛 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种转接板堆叠结构，包括顶层晶圆、中间晶圆和底座晶圆；所述顶层晶圆、中间晶圆和底座晶圆依次堆叠并热压键合，顶层晶圆第一表面设置的中间空腔、中间晶圆中设置的中间通孔和底座晶圆第二表面设置的中间空腔对位构成元件容置空间；在顶层晶圆与中间晶圆的结合面、中间晶圆与底座晶圆的结合面均设有焊球空腔，在焊球空腔中设有焊球，焊球空腔中的焊球与其上下两侧的晶圆上的焊盘分别连接，且通过与其上下两侧晶圆上相连接的焊盘分别电连接顶层晶圆、中间晶圆和底层晶圆中的TSV导电柱，以实现顶层晶圆第二表面的RDL与底座晶圆第一表面的RDL互联。本发明可以补偿转接板厚度不够的难题，且预留晶圆对接的表面材质做永久键合。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 堆叠 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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