[发明专利]一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法在审
| 申请号： | 202110309437.3 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113194610A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张勇;谢宇光 | 申请（专利权）人： | 江门市奔力达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 张力 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，包括以下步骤：首先前工序是先根据尺寸需要，使用剪切装置对来料进行剪切开料工作，然后使用钻孔装置对剪切后的线路板坯料进行钻孔，从而形成埋孔，然后进行电镀加厚铜工序，先进行沉铜工作，再在钻孔后的线路板坯料绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，薄铜形成后即完成沉铜工作，之后将沉铜后的线路板坯料进行图形电镀；本发明专利通过将树脂埋孔后进行整平，整平后再进行烘干，烘干后的树脂无需进行研磨，从而免去了研磨这一工序，进而节省了人力的使用，提高了生产的效率，同时也不会再浪费研磨用具、电资源和水资源等进行研磨工作，从而大大的降低了生产的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 线路板 埋孔塞 树脂 磨制 方法 | ||
【主权项】：
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