[发明专利]银基/铜基/金基钎料焊膏、制备方法及焊接工艺有效
| 申请号： | 202110309563.9 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112958940B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 谢明;陈永泰;杨有才;段云昭;马洪伟;赵上强;张吉明;方继恒;李爱坤;王塞北;胡洁琼;陈松;刘满门;毕亚男;张巧 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司;昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/40;B23K1/008 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市市辖区高*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银基/铜基/金基钎料焊膏该焊膏包括重量％的5～11％活性剂，15～21％溶剂，10～15％缓蚀剂；余量为银基/铜基/金基合金的粉末；活性剂为已二酸、柠檬酸和月桂酸；溶剂为三丙二醇丁醚、四氢糠醇和丙三醇；缓蚀剂为松香和三已醇胺。本发明将活性剂、溶剂及缓蚀剂与合金球形粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀，再进行焊膏的轧制。焊膏中助焊剂的挥发温度段为300～400℃，粘度合适，无毒无腐蚀性，其清洁性、溅散性、铺展性优异，焊接强度高，低温储存期8个月以上，可广泛应用于航空航天、电子、通讯、集成电路等领域复杂元器件的封装和连接，具有制备成本低、钎焊过程容易操作、绿色环保等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 银基 铜基 金基钎料焊膏 制备 方法 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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