[发明专利]背板、背板的检测方法、阵列基板及显示面板在审
| 申请号： | 202110310121.6 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112992030A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张宇恒 | 申请（专利权）人： | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/00 | 分类号： | G09G3/00 |
| 代理公司： | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人： | 王萌 |
| 地址： | 361101 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种背板、背板的检测方法、阵列基板及显示面板，其中，背板在衬底一侧设置了将第一焊盘和第二焊盘连接起来的导电结构，该导电结构使得像素电路、第一焊盘、第二焊盘和导电结构形成了一个可供测试的通路，从而可以通过为像素电路提供测试信号并获取像素电路的测试电流的方式，检测像素电路的状态，实现了对背板的检测，避免了由于不良背板进入后续制备流程造成资源的浪费以及制备成本提高的问题。另外，该导电结构由宽度较小的第二连接部和宽度较大的第一连接部构成，这种特殊的结构使得背板在检测完成后，可以通过通入大电流将第二连接部烧断的方式断开导电结构，使得第一焊盘和第二焊盘可正常电连接发光单元。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 检测 方法 阵列 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司，未经厦门天马微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110310121.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基站
- 下一篇：针对大数据中MPI数据接口的信息压缩传输方法
