[发明专利]元器件微纳尺度圆孔加工质量的评价方法有效
| 申请号： | 202110310618.8 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113108725B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 贾金升;赵冉;周振宇;张敬;李苗;孙勇;刘波 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;G01V8/10;G01N21/49;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张晓萍;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种元器件微纳尺度圆孔加工质量的评价方法，其包括：用不透光材料包裹圆孔周围；根据圆孔直径选择入射光的波长以发生衍射，得到衍射光斑矩阵；分析衍射光斑矩阵的轮廓特征和强度分布，评价圆孔的加工质量。本发明方法是专门针对可见光波段的微纳米尺度圆孔加工质量评判而提出的，通过分析衍射光斑矩阵的轮廓特征，评价圆孔的外部加工质量；通过分析衍射光斑矩阵的强度分布，评价圆孔的内部加工质量；当圆孔的外部加工质量和内部加工质量都合格时，判定圆孔为合格品。本发明方法的检测装置简单，易于操作，并可采用Matlab软件进行处理，检测效率高，适用于工业快速检测。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 尺度 圆孔 加工 质量 评价 方法 | ||
【主权项】：
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