[发明专利]集成电路设计数据的优化方法在审

专利信息
申请号: 202110313460.X 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113051856A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 谌东东;李迪;张启东;杨银堂 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G06F30/3308 分类号: G06F30/3308;G06N3/00;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 西安正华恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 61271 代理人: 陈选中
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种集成电路设计数据的优化方法,所述集成电路设计数据的优化方法包括:获取所述集成电路的设计数据,通过所述设计数据获取设计参数,其中,所述设计参数包括全局设计参数及局部设计参数;通过所述设计数据获取性能指标,并通过神经网络模型描述所述设计数据与所述性能指标的映射关系;根据所述性能指标指定所述设计数据的优化准则;根据所述映射关系获取所述优化准则所需的基本数据;利用多层次种群优化算法迭代优化集成电路设计数据。本发明所提供的集成电路设计数据的优化方法,能够解决现有的集成电路设计复杂、周期长、研发成本高的问题。
搜索关键词: 集成电路设计 数据 优化 方法
【主权项】:
暂无信息
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