[发明专利]电介质陶瓷组合物及电子部件在审

专利信息
申请号: 202110313873.8 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113443905A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 福井隆史;阿部将典;木村一成;大杉加寿佐;佐藤枫雅 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: C04B35/20 分类号: C04B35/20;C04B35/622
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;陈明霞
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于,提供一种Q值、共振频率的温度特性及强度全部良好的电介质陶瓷组合物。作为主成分,包含镁橄榄石及钛酸锶钙。主成分中的镁橄榄石的含有比例为84.0摩尔份以上且92.5摩尔份以下,钛酸锶钙的含有比例为7.5摩尔份以上且16.0摩尔份以下。钛酸锶钙中的(Sr+Ca)/Ti以摩尔比计为1.03~1.20。该电介质陶瓷组合物是相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份,添加2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃而得到的。含Li玻璃是Al2O3的含量为1质量%以上且10质量%以下的玻璃。
搜索关键词: 电介质 陶瓷 组合 电子 部件
【主权项】:
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