[发明专利]电介质陶瓷组合物及电子部件在审
| 申请号： | 202110313873.8 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113443905A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 福井隆史;阿部将典;木村一成;大杉加寿佐;佐藤枫雅 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/20 | 分类号： | C04B35/20;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于，提供一种Q值、共振频率的温度特性及强度全部良好的电介质陶瓷组合物。作为主成分，包含镁橄榄石及钛酸锶钙。主成分中的镁橄榄石的含有比例为84.0摩尔份以上且92.5摩尔份以下，钛酸锶钙的含有比例为7.5摩尔份以上且16.0摩尔份以下。钛酸锶钙中的(Sr+Ca)/Ti以摩尔比计为1.03～1.20。该电介质陶瓷组合物是相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份，添加2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃而得到的。含Li玻璃是Al |
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| 搜索关键词： | 电介质 陶瓷 组合 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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