[发明专利]半导体工艺设备及装卸腔室在审
| 申请号： | 202110314030.X | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113097115A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈志兵;李旭刚 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种装卸腔室，包括：腔体结构、门板机构以及翻转机构；腔体结构相对两侧分别开设有装卸口及传片口，用于向半导体工艺设备传送晶圆；腔体结构外侧底部设置有安装板；门板本体的一端枢接于安装板上；定位结构设置于门板本体的另一端，用于承载并定位片盒；翻转机构固定设置于腔体结构的底部，用于驱动门板本体翻转以关闭或者开启装卸口。通过翻转结构驱动门板机构进行翻转，实现了在对片盒进行翻转的同时还对腔体结构的装卸口进行开启或关闭。由于翻转结构位于腔体结构外侧的底部，不仅能使得装卸腔室内的结构简单，而且能有效避免翻转结构设置于腔体结构内导致的机械摩擦带入的颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 装卸 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
